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选取固溶温度530℃，保温时间4h，时效温度分别为140℃、160℃、180℃、200℃，保温时间6h，对6061铝合金MIG焊接接头进行固溶时效处理。分析时效温度对接头组织、性能和断裂机理的影响。结果表明：焊后固溶时效处理能有效改善接头软化现象，提高力学性能；焊缝的金相组织主要为α（Al）＋β（Mg2Si），且分布较均匀，强化相β（Mg2Si）的分布较为分散，起到了弥散强化作用；时效温度180℃、时间6h时可获得综合力学性能较好的接头.