【摘 要】
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覆晶凸块植球(flip-chip bumping)与晶圆级封装领域的FlipChipInternational,LLC(FCI)今天宣布,该公司已经与中国规模最大、技术最先进的半导体代工企业中芯国际集成电路制造
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覆晶凸块植球(flip-chip bumping)与晶圆级封装领域的FlipChipInternational,LLC(FCI)今天宣布,该公司已经与中国规模最大、技术最先进的半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”),就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。根据该项战略合作
FlipChip International, LLC (FCI), a world leader in flip-chip bumping and wafer-level packaging, today announced that it has partnered with SMIC, the largest and most technologically advanced semiconductor foundry in the country, Co., Ltd. (“SMIC”) reached a cooperative relationship with 300mm flip chip bumping and wafer level packaging. Under this strategic cooperation
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