【摘 要】
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采用三点弯曲法测试BeO陶瓷基片的抗折强度，对样品的显微结构进行了分析，发现呈现过烧显微结构的样品，抗折强度较低。
The flexural strength of BeO ceramic substrate was me
【机 构】
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陕西骊山微电子公司,陕西骊山微电子公司,陕西骊山微电子公司
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采用三点弯曲法测试BeO陶瓷基片的抗折强度，对样品的显微结构进行了分析，发现呈现过烧显微结构的样品，抗折强度较低。
The flexural strength of BeO ceramic substrate was measured by three-point bending method. The microstructure of the sample was analyzed. It was found that the samples with over-burning microstructure showed lower flexural strength.
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