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无铅合金较小的工艺窗口对焊接设备和检测设备及工艺步骤提出了更高的要求。质量控制取决于发现并防止所有可能的问题的能力。直接影响光学检测和组装生产线质量的重要的无铅问题包括：湿润和流动性能差、助焊剂电流消耗和氧化问题、基板翘曲、高温损坏元件或改变焊接点形状的高温、助焊剂残留以及“BGA”分层和剥离。本文讨论无铅焊接的典型问题以及如何解决，并保证适当的“SMT”生产线质量。