LED封装技术的现状与发展

• 作 者: 王立娟
• 机 构: 河北神通光电科技有限公司
• 出 处: 中国战略新兴产业(理论版)
• 发表日期: 2019年5期
• 关键词: LED 封装材料 有机硅

LED 属于第四代光源,它的结构和发光原理有效的达到人们的照明需求,同时实现了资源的高效运用。近些年来, LED 芯片的性能得到不断地提升。同时,对 LED 结温的控制和出光效率有了更高的标准。严峻的考验了 LED 封装技术。LED 是一项新型的节能技术,是现代人们生活中非常重要的内容,尽管 LED 技术得到很大进步,可是在制造的时候还有很多的困 难需要克服。本文主要分析了 LED 封装技术的封装材料和技术的发展情况。仅供相关人士参考。