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以甲基氢二氯硅烷（MeHSiCl2）、正丁基锂（n-BuLi）、三氯乙烯（HClC CCl2）与四氢铝锂（LiAlH4）为原料制备主链含H Si C≡C的硅炔聚合物（HS）,将硅源与锆源（HG）进行共混,制备了一种新型复合陶瓷前驱体（GP）。采用傅里叶变换红外光谱（FT-IR）和核磁共振（NMR）对HS结构进行表征;利用FT-IR、差示扫描量热分析（DSC）与热失重分析（TGA）分别探讨GP固化行为及其耐热性能;通过X射线衍射（XRD）与激光显微拉曼光谱（Raman）等研究GP的陶瓷化性能。结果表明,GP