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介绍一种新型口径耦合双极化微带贴片天线阵的设计和实验结果。该阵由8×2元口径耦合双极化方形贴片构成，阵列馈电网络采用拼合馈电方式，但应用了错位倒相馈电技术，两层介质总厚度为1．8mm，工作于X频段，实测的1．5：1驻波比带宽对二极化端口分别为4．1％和4．8％，隔离度达30dB，沿长边的主要方面图的交叉极化电平对两极化分别为－29．1dB和－22．9dB.