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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司日前宣布其最新的无线组合芯片已经面市，该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用，且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。通过在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802．11n Wi—Fi、Bluetooth和FM数项技术，这款新型的组合解决方案提供了远远多于市场上任何其他单芯片无线解决方案的功能。这款高度集成的Broadcom芯片与各种分立的半导体器件方案相比，在成本、体积、功耗和性能等方面都具有显著的优势，使它成为手持电子产品