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印刷线路板铅锡合金镀覆层
印刷线路板铅锡合金镀覆层
来源 :宇航材料工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xingyongxiao
【摘 要】
:
印刷线路板镀覆层,有金、银、光亮铅锡合金和不光亮铅锡合金镀层。金镀层造价高,目前只在插头上使用;银镀层易氧化变黑,也很昂贵,已逐渐被淘汰,而以铅锡镀层取而代之。
【作 者】
:
李连清
【机 构】
:
北京光华无线电厂
【出 处】
:
宇航材料工艺
【发表日期】
:
2005年5期
【关键词】
:
印刷线路板
镀覆层
防护性能
抗蚀层
焊接性能
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印刷线路板镀覆层,有金、银、光亮铅锡合金和不光亮铅锡合金镀层。金镀层造价高,目前只在插头上使用;银镀层易氧化变黑,也很昂贵,已逐渐被淘汰,而以铅锡镀层取而代之。
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