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2013年4月10日泰克公司宣布,在4月10日-11日于北京中国国家会议中心举办的2013英特尔信息技术峰会(IDF)上展示业界完整、灵活的高速串行信号测试解决方案,为高速数据设计人员解决USB3.0、PCIe Gen3/4、SATA等高速串行信号测试带来的挑战,并大幅缩短测试和调试时间。