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来源 :世界电子元器件 | 被引量 : [!--cite_num--]次 | 上传用户:[!--user--]
【摘 要】
:
<正>TDK株式会社发布将自2016年12月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器C0G特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容(Mega Cap)新系列产品。作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策
【出 处】
:
世界电子元器件
【发表日期】
:
2017年3期
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