In-situ monitoring of nickel electrodeposit structure using electrochemical noise technique

• 作 者: 杨仲年 张昭 冷文华 凌克 张鉴清
• 机 构: DepartmentofChemistry,StateKeyLaboratoryforCorrosionandProtection
• 出 处: Transactions of Nonferrous Metals Society of China
• 发表日期: 2006年1期
• 关键词: 镀镍 电化学噪声 镀层结构 SEM RP-EDP 原位监测 nickel electroplating electrochemical noise elec
• 基金项目: Project（20203015） supported by the National Natural Science Foundation of China, Project supported by the State Key Laboratory for Corrosion and Protection of China

镍 electroplating 过程借助于电气化学的噪音被调查(在) ，与扫描电子显微镜学(SEM ) 一起的循环伏安法技术。结果证明处于试验性的条件并且随电流密度的增加，镍雏晶的生长机制从 2-D 改变到 第3-Dwi 潜在的拐弯处点关于 -1.15 V ，并且为整体镍 electroplating 进程的散开控制的发作的潜力关于 -1.4 V 。在情况ofactivation控制，二维( 2-D )镍的成核/生长过程经常在仅仅慢慢地小的积极潜在的飘移和相应紧缩的 layer-by-layer 存