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【摘 要】
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瓷介电容器通过减薄介质膜层厚度可以实现小型化、大容量。针对减薄后能否满足宇航应用可靠性要求,我们开展了试验研究与验证,探索了宇航用瓷介电容器介质厚度确定的理论和试
【机 构】
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中国航天标准化研究所,北京元六鸿远电子有限责任公司,
【出 处】
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航天制造技术
【发表日期】
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2017年02期
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