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电源器件迷你化的竞赛滥觞于1980年代初期,因为像Sony随身听的便携式消费电子产品崛起,而造成需求一飞冲天.为了满足这一需求及提升性能,零件制造商必须要让装置更容易组装,并减少功率器件封装的体积.像摩托罗拉就导入叫作D-Pak[1]的第一个表面黏着功率封装组件,它有着比TO-220要小得多的新封装设计,但两者的电子性能却相差不大.