粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度的影响

• 作 者: 吴婷 徐蛟龙 李荣平 武明伟 张宇智 李项虎 李照华 赵红亮
• 机 构: 灵宝金源朝辉铜业有限公司,郑州大学材料科学与工程学院
• 出 处: 电镀与涂饰
• 发表日期: 2017年12期
• 关键词: 压延铜箔 粗化 固化 剥离强度 表面粗糙度 rolled copper foil roughening bonding peeling strength sur

在表面处理生产线上，先采用20g／LCu^2＋200g／L硫酸溶液对压延铜箔粗化两次，再采用60g／LCu^2＋120g／L硫酸溶液固化两次。研究了粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度和表面粗糙度的影响。结果表明，粗化、固化电流密度分别为55A／din2和45A／dm。时，铜箔的表面粗糙度为1．35μm，剥离强度为1．14N／mm。