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本项目采用聚苯醚（PPE）、氰酸酯（CE）和环氧树脂，通过半互穿网络聚合物技术（Semi—IPN），成功开发了一种“无铅”兼容高频覆铜板。
“无铅”兼容高频覆铜板的开发
【摘 要】
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本项目采用聚苯醚（PPE）、氰酸酯（CE）和环氧树脂，通过半互穿网络聚合物技术（Semi—IPN），成功开发了一种“无铅”兼容高频覆铜板。
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年10期
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