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用磁控溅射SiO2膜作为台面SiGe/Si HBT的表面保护纯化膜和光刻掩膜,测试分析了溅射工艺对SiO2膜的性质和SiGe/Si HBT性能的影响。研究发现,较高的衬底温度(200℃)有得于改善SiO2膜的质量。用溅射SiO2方法制备的HBT的电流增益明显高于用热分解正硅酸乙脂方法淀积SiO2制备的HBT。这说明溅射法 避免了高温引起SiGe制备的HBT,这说明溅射法避免了高温引起SiGe层就驰豫所