论文部分内容阅读
数码相机面板为薄壁塑料件，并且结构呈框状，内部存在孔洞，因此注塑成型之后内部易形成熔接痕，而熔接痕的存在直接影响塑件的外观和机械特性。文章借助模流分析软件Moldflow，对塑件的注塑成型进行模拟分析。以此来优化浇注系统和成型工艺参数，最终使熔接痕置于塑件不重要的部位，数量减少，并提高熔接痕强度。