石墨表面化学镀Cu对天然鳞片石墨/Al复合材料热物理性能的影响

• 作 者: 黄凯 白华 朱英彬 薛晨 江南 童幸生
• 机 构: 江汉大学机电与建筑工程学院,武汉430056中国科学院宁波材料技术与工程研究所,宁波315201;中国科学院宁波材料技术与工程研究所,宁波,315201;江汉大学机电与建筑工程学院,武汉,430056
• 出 处: 复合材料学报
• 发表日期: 2018年4期
• 关键词: 石墨/Al 复合材料 热导率 弯曲强度 热压工艺 界面分析

对天然鳞片石墨(GF)进行化学镀Cu的表面处理,对化学镀Cu石墨(Cu-GF)和A1粉采用真空热压的工艺制备出镀Cu石墨/Al(Cu-GF/A1)复合材料.研究了Cu-GF/Al复合材料的微观结构和微观界面,同时也研究了Cu GF对Cu-GF/A1复合材料热导率和抗弯性能的影响.结果表明,GF上的Cu层能抑制界面脆弱相Al4C3的产生,使Cu-GF/A1复合材料的抗弯性能有了显著提升.当Cu-GF体积分数从50％增加到70％时,Cu-GF/A1复合材料的抗弯强度也从104 MPa降低到74 MPa.当GF体积分数为70％时,Cu-GF/Al复合材料的热导率达到最高值为522 W/(m·K).