ARM最新45nm测试芯片可降低40％的功耗

• 出 处: 中国集成电路
• 发表日期: 2009年11期
• 关键词: 芯片制造 ARM公司 测试 功耗 微处理器 体硅工艺 绝缘硅 体效应

ARM公司近日发布了一款绝缘硅（silicon—on—insulator，SOI）45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体硅工艺（bulk process）进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40％的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。