【摘 要】
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中国台湾的 TSMC 在承接半导体外加工生产规模方面堪称世界之首,它的300mm硅(Si)圆片加工生产线将从2003年2季度开始启用,重点提供采用90nm 工艺技术生产的逻辑和混合信号而
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中国台湾的 TSMC 在承接半导体外加工生产规模方面堪称世界之首,它的300mm硅(Si)圆片加工生产线将从2003年2季度开始启用,重点提供采用90nm 工艺技术生产的逻辑和混合信号而合成的 SOC 产品,提供组装存储器等,到2006年欲将公司整体设备能力增加一倍(即相当于目前的两倍),其中 Si 晶圆的一半使用的是300mm,TSMC 公司正在快速发展之中,该公司也将要在上海建设一座8英寸 Si 晶圆加工新工厂。
TSMC of Taiwan, China, is the world’s largest manufacturer of semiconductors for its external processing production. Its 300mm silicon (Si) wafer processing line will be operational from the second quarter of 2003 and will focus on providing logic and mixed signals using 90nm process technology Synthetic SOC products, such as assembly memory, are expected to double the company’s total device capacity by 2006 (equivalent to twice the current level), with 300% of Si wafers used in half, and TSMC is rapidly evolving , The company is also going to build a new 8-inch Si wafer processing plant in Shanghai.
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