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按照JEDEC标准对板级跌落实验的要求测试了有铅和无铅焊点的球栅阵列封装。用ANSYS软件建立了有限元分析模型，并用ANSYS／LS-DYNA直接求解器计算了典型结点的应力和应变，以及每次跌落时积累在焊点中的平均应变能密度。利用实验和模拟的结果重新计算了Darveaux模型中的常数，将这个模型的应用范围扩展到了跌落环境，并计算了各种条件下焊点的疲劳寿命。