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目的分析芯片封装“两转一移”柔性并联机构3-SPR和3-RPS的运动特性和静力学特性，并比较优劣。方法运用螺旋理论对运动副不同分布的3-SPR和3-RPS机构进行运动学分析，并运用螺旋分析法求解机构的等效约束力及驱动力，得出在外载荷下机构的等效平衡方程；通过Matlab软件编程进行理论计算，运用SolidWorks软件进行建模及Adams静力学仿真，以验证理论计算的正确性，并运用有限元分析软件进行仿真验证。结果运动副摆放位置不同，其约束力对3-SPR和3-RPS机构产生的影响也不同，3-SPR并联机构的约