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对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺，但是随着无铅化的深入，对于某些元器件，在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅工艺下，有铅和无铅元器件混用的现象，那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢？通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分，结合元器件封装形式来探讨有铅工艺下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。