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<正>作为全球领先的多物理场建模和仿真软件解决方案的提供商,COMSOL公司于近日正式发布了最新版本的COMSOL Multiphysics?和COMSOL Server?产品。全新的5.3a版本为仿真专业人士提供了更加先进的建模工具和更强大的求解器,其中包括形状记忆合金(SMA)材料模型、模拟电容耦合等离子体(CCP)的创新型建模方法,以及适用于声学和声-结构相互作用的混合边界元与有限元(BEM-