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焊球界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层失效问题，首先利用焊球剪切实验，得出在剪切速度增加的情况下，焊球失效形式由脆性断裂转变为韧性断裂。基于实验结果，利用有限元程序LS-DYNA，采用内聚力模型的方法，模拟在高速冲击下焊球的裂纹扩展情况，得到与实验结果相似的仿真结果。研究表明：内聚力模型法应用于微电子封装材料的界面层失效分析，可准确模拟微电子封装器件的界面层开裂问题，对进一步研究整个器件在生产、制造、测试及使用过程中界面层裂的产生与扩展奠定基础。