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对SiCp／LY12铝基复合材料电阻点焊焊接工艺参数进行了优化，并对接头微观组织和性能进行了分析，结果表明：接头质量良好，在焊缝中心区域没有发现针状析出物即没有发生界面反应，焊接气孔及裂纹缺陷也极少，但在焊缝出现了SiC颗粒偏聚现象。总的来说，用电阻点焊来焊接SiCp／LY12铝基复合材料是可行的。