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采用小区试验设计,研究钾硅钙土壤微孔肥在水稻上的应用效果.试验设置不施肥、常规施肥减钾36kg/hm2、常规施肥减钾36kg/hm2并增施钾硅钙微孔肥600kg/hm2、常规施肥减钾36kg/hm2并增施钾硅钙微孔肥900kg/hm2、常规施肥减钾36kg/hm2并增施钾硅钙微孔肥1200kg/hm2共5个处理.试验结果表明,不施肥处理的株高最低、分蘖最少、剑叶叶面积最小、穗粒数最少、千粒重最低、最终产量最低,与其它处理差异显著.说明不施肥处理不能满足水稻生长需要.常规施肥减钾36kg/hm2并增施钾硅钙