【摘 要】
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系统集成封装技术(SiP:System in Package)是近几年来为适应模块化开发系统硬件的需求而出现的封装技术,在已经开始的新一轮封装技术发展中将发挥重要作用.SiP利用已有的电子
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系统集成封装技术(SiP:System in Package)是近几年来为适应模块化开发系统硬件的需求而出现的封装技术,在已经开始的新一轮封装技术发展中将发挥重要作用.SiP利用已有的电子封装和组装工艺,组合多种集成电路芯片与无源器件,封闭模块内部细节,降低系统开发难度,具有成本低、开发周期短、系统性能优良等特点,目前已经在通信系统的物理层硬件中得到广泛应用.
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