论文部分内容阅读
随着集成电路制造工艺的飞速发展，图形最小线宽（CD）越来越小。为了提高分辨率，在设备方面，光刻机一方面不断减小光源的波长，另一方面尽可能地增大透镜孔径的大小。但是这会极大的增加成本，而且同时也无法解决随着最小线宽的逐渐缩小，实际曝光时，由于光的衍射，投影到光刻胶涂层上的图形对比度和图形失真的问题。所以在六、七年前0．18μm技术节点时，OPC（Optical Proximity Correction）技术就被广泛应用到掩模版的制作，以得到在相同光刻条件下更高的分辨率和更逼真的图形。文章主要介绍在传统的OP