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研究金属与非晶硅薄膜(a-Si:H)的接触特性,用于晶体硅异质结太阳电池新型电极技术开发。采用等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)技术制备超薄(~10nm)a-Si:H薄膜,利用真空镀膜技术制作金属电极,采用圆点传输线模型(cDTLM)研究a-Si:H与不同金属(A1、Ni、Ti、In)的接触特性。低温退火后a-Si:H与Ni、AI、Ti可获得良好的欧姆接触。经200℃退火,P型非晶硅p-a-Si:H与Al的比接触电阻降至0.3mΩ·cm2;n型非晶硅nIa-Si:H与Ti的比接触电阻降至0