1994年国际电子器件会议

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1994年国际电子器件会议于12月11日在美国旧金山召开。会议上讨论了当今世界最先进的微电子器件技术。1.MOS晶体管制作工艺技术会议上发表了若干篇有关制作微细、高性能MOS晶体管技术论文。三菱公司的论文指出,既使在硅凝合离子注入制作浅结时,采用无泄漏COSi:法可制作条宽 International Electronic Devices Conference in 1994 on December 11 in San Francisco. The meeting discussed the world’s most advanced microelectronic device technology. 1. MOS transistor production process technology conference published a number of papers on the production of fine, high performance MOS transistor technology. Mitsubishi’s paper pointed out that, even in the silicon coagulation ion implantation shallow junctions, the use of leak-free COSi: method can be made of wide
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