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探讨了ＳｉＣ晶须增强和β－ｓｉａｌｏｎ细长晶粒原位增强Ｓｉ３Ｎ４基复合材料的断裂过程。２种材料的试验结果都显示出明显的二级增韧行为：一级增韧过程，断裂阻抗ＫＲ随微小的裂纹扩展而急剧增大，大裂纹扩展到大约０．２５ｍｍ时达到饱和；二级增韧过程，ＫＲ缓慢增长，一直持续到裂纹扩展达到１ｍｍ（原位增强）和１．８ｍｍ（晶须增强），观察和分析表明：二级增韧行为的发生，本质上起因于裂纹尖端后方桥接晶须和细长晶粒与