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研究了镀铑液组成浓度和Ａｕ－Ｒｈ配套镀工艺参量对龟裂的影响规律。结果表明在一定范围，随镀铑液浓度降低，可获得晶粒细小致密又无龟裂的优良Ａｕ－Ｒｈ配套镀层。而工艺参量中，镀厚金时间，镀铑的阴极电流密度和镀铑时间对镀层龟裂的产生也有一定影响。通过工艺参量的合理取值，可以抑制龟裂的萌生的扩展。
电沉积过程对Fe-0.5Ni合金基体Au-Rh配套镀层龟裂的影响
【摘 要】
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研究了镀铑液组成浓度和Ａｕ－Ｒｈ配套镀工艺参量对龟裂的影响规律。结果表明在一定范围，随镀铑液浓度降低，可获得晶粒细小致密又无龟裂的优良Ａｕ－Ｒｈ配套镀层。而工艺参量中，镀厚金时间，镀铑的阴
【机 构】
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西安交通大学,西安理工大学
【出 处】
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兵器材料科学与工程
【发表日期】
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1999年1期
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