香兰素与β—环糊精包合物的热分解动力学研究

• 作 者: 李光水 雍国平 闫向阳 林辉
• 机 构: 中国科学技术大学经济技术学院食品科学与工程系
• 出 处: 食品科学
• 发表日期: 2002年11期
• 关键词: 香兰素 Β-环糊精 包合物 热分解动力学 香料 热稳定性 Vanillin β - cyclodextrin Inclusion complex Thirmal

采用非等温热重法研究了β-环糊精(β-CD)和香兰素的包合物的热分解动力学.实验结果表明,香兰素与β-CD包合物的热分解反应为一级反应,其表观活化能为180 28KJ/mol,指前因子为9 858×1019,动力学补偿效应数学表达式为lgA=0 0897E+2 4665,焓变ΔH=85 90KJ/mol,熵变ΔSr=0 146KJ/mol K.