论文部分内容阅读
以有机硅先驱体聚碳硅烷为粘结剂，采用热压烧结工艺，制得了Ｃｆ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料，并对其三点弯曲强度进行了测试和分析，结果表明：该工艺方法可方便的制得强度较高的陶瓷基复合材料单向板；其三点弯曲强度与试样的高跨比有很大关系，高跨比越大，弯曲强度越小；当高跨比为０．０７３时，材料弯曲强度为４７５．１ＭＰａ，断裂功为４．４７ｋＪ／ｍ＾２；材料的应力－应变曲线与普通陶瓷不同，表现塑性变形的非线性弹性特征