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<正> 前言 随着电子产品技术的发展,线路板制造中的新技术也不断出现,如:积成式多层印制线路板(Build-UP Multiplayer Board)、导电胶代替金属导通孔印制线路板(B~2it)、高密度挠性板、刚-挠性印制线路板、球栅阵列封装(BGA)的广泛应用,发展了超细线条制造技术、微导通孔技术、高纵横比的孔化技术。这些技术的应用都是为了一个目的:提高产品组装密度、提