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利用X射线衍射(XRD)织构分析技术研究了未退火及在400℃温度条件下经4h真空退火处理后的银薄膜织构.结果表明,银薄膜主要存在(111)和(100)面织构组份.银沉积薄膜(未退火)中(111)取向的晶粒多于(100)取向的晶粒.经退火处理后的硅基银薄膜表现更强的(111)和(100)面织构,而且(111)和(100)取向的晶粒数量基本相当.用表面能和应变能各向异性驱动晶粒生长的机理对此给予了解释.