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香港科技同公司日前与位于上海的封装企业威字科技测试封装有限公司（Global Advanced Packaging Technology，GA圆签订合作备忘录，共同推动香港与祖国大陆集成电路设计产业的发展。在中国国家科学技术部全力推行的“7＋1”计划下，这项新举措将促进香港与祖国大陆的集成电路产业更紧密合作。