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由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产，总投资8．5亿美元，建设分两期进行。目前正在的实施的一期工程总投资2亿美元，建设面积14万平方米，主要建设8寸晶圆封装检测中心，年产36万片8寸晶圆生产线，并组建3条以上相关消费性电子产品生产线。二期工程完成后，晶湛科技工业园将形成年产8寸晶圆70万片的能力。据了解，晶湛科技在江西已建成首座1．5万平方米的工厂，首期芯片封装测试生产线己投入生产运营，同时4万平方米的晶圆制造一厂也正式启动建设，工厂采用0．18um制程技术，生产8寸晶