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以移动支付为契机 推动IC产业链上下游合作共赢
以移动支付为契机 推动IC产业链上下游合作共赢
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:windforce9811
【摘 要】
:
在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后,由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的第二届“IC设计制造”技术论坛日前在北京成功召开。这次论坛
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2013年9期
【关键词】
:
移动支付
IC产业链
合作
技术论坛
IC设计
北京市
SEMI
行业协会
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在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后,由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的第二届“IC设计制造”技术论坛日前在北京成功召开。这次论坛的主题是:“移动支付与IC设计制造”。
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