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【摘 要】
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之前推动半导体工业进步是两个轮子,一个是特征尺寸不断地缩小,另一个是硅片直径扩大,而且总是以缩小尺寸为优先.但是,CMOS技术中的SiO2基栅介质在经过近40年的不断等比缩小
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2008年1期
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