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基于现代电子包装材料的研究，形成 thixo 技术被用来制作电子包装壳。有 SiCp/A356 composites 的 thixo 挤出的进程被有限元素软件 DEFORM-3D 模仿，然后，流动速度领域，相等的紧张领域和温度地被分析。电子包装壳被挤出从数字模拟根据结果生产。形成 thixo 技术能在与 SiCp/A356 composites 生产电子包裹壳被使用的结果表演，和有同类的分发的 SiCp 的大量的部分能被完成，与电子包装的要求一致材料。