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在微电子互连结构中，反应界面化合物层的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素。通过向Sn-3．5Ag共晶钎料中添加第三元素，分别研究元素Zn和Ni对Sn-3．5Ag／Cu界面反应的影响。结果表明，对于Sn-3．5Ag／Cu界面，液态反应初始生成物为Cu6Sr5，在随后的热老化阶段形成Cu3Sn化合物层；Zn元素不影响界面的初始生成相及其厚度，但在150℃老化阶段，Cu3Sn化合物的形成受到抑制，取代的是非连续的Cu5Zn8化合物层，并且，化合物层增厚速度减慢；然而，当添加1．0％（质量分数）的Ni元素后