关于波峰焊接可靠性的探讨

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虽然波峰焊接可以得到满意的焊接质量,但并非任意操作便可获得优良的效果,为此对工艺要求也应做相应的规定。实践证明影响焊接质量要求的主要因素有: (1)元器件引线的可焊性。 (2)元器件引线直径d,与印制电路板焊盘孔D的配合间隙J_x的关系。 (3)印制板焊盘的可焊性。 (4)波峰焊接的条件(焊接参数)。注:关于阻焊剂、助焊剂、焊料配方、焊料防氧化液及印制电路板的设计与制造本 Although wave soldering can be satisfactory welding quality, but not any operation can get good results, this process requirements should also make the appropriate provisions. Practice has proved that the main factors affecting the quality of the welding are: (1) solderability lead wire components. (2) component lead diameter d, with the printed circuit board hole D with the relationship between the gap J_x. (3) Solderability of PCB pads. (4) wave soldering conditions (welding parameters). Note: The design and manufacture of solder resists, fluxes, solder formulations, solder resist fluids, and printed circuit boards
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