【摘 要】
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自动带焊（ＴＡＢ）技术的特点及应用天津理工学院半导体技术研究室孙青林，赵刚，赵英一、引言自动带焊ＴＡＢ技术最早出现于６０年代末，初期主要应用于ＩＣ生产过程中从管芯片到封装的一个中间步骤「１］，随着
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自动带焊（ＴＡＢ）技术的特点及应用天津理工学院半导体技术研究室孙青林，赵刚，赵英一、引言自动带焊ＴＡＢ技术最早出现于６０年代末，初期主要应用于ＩＣ生产过程中从管芯片到封装的一个中间步骤「１］，随着自动焊线机的广泛应用，该技术曾一度被搁置。然而随着表面...
The characteristics and application of automatic band welding (TAB) technology Tianjin Polytechnic Institute of Semiconductor Technology Sun Qinglin, Zhao Gang, Zhao Yingyi, Introduction Automatic band welding TAB first appeared in the late 1960s, the initial application of IC production process from the chip To the packaging of an intermediate step "1], with the automatic wire bonder is widely used, the technology was shelved. However, with the surface ...
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