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为了进行试验，我们假设由两组半导体模块组成的半导体空调系统，制冷空间为850mm×850mm×11×850mm，性能系数COP为0．80，整个系统输入功率为200W。试验结果表明，半导体热电堆存最合适的储冷块厚度是10rm，在12V、2．8A工况下，TEC1-12708型半导体制冷片可以得到较大的实际制冷量。