第六讲光致法制造积层多层板

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【摘要】

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积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了

【作者】

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林金堵

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

：

1999年2期

【关键词】

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积层多层板绝缘介质层导通孔感光性阻焊油墨树脂材料绝缘树脂电气绝缘性能涂覆热固化

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积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,更高的耐热性(高 Tg)、耐湿性、分辨力(解像性)和电气绝缘性能,特别是对芯板涂覆加

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