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针对电路板电镀Sn—Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题，采用添加阴极振荡器的方法进行电镀，并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价。结果表明，通过添加振荡器，可使均镀能力提高10％左右，明显改善了镀层质量。
电路板电镀锡铅合金的工艺研究
【摘 要】
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针对电路板电镀Sn—Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题，采用添加阴极振荡器的方法进行电镀，并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价。结果表
【机 构】
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重庆科技学院化学系,重庆大学化学化工学院
【出 处】
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材料保护
【发表日期】
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2007年4期
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