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英特尔（Intel）即将大力推动CULV（超低电压）的CPU架构，由于CULV架构将引导高阶机种中的HDI板进入平价机种，对HDI板需求将大增，PCB厂商将可受益。近期受惠于山寨手机与NB回补库存效应下，PCB板厂南电等订单能见度恢复到1个月。
HDI大厂可望受惠Intel CULV架构推动
【摘 要】
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英特尔（Intel）即将大力推动CULV（超低电压）的CPU架构，由于CULV架构将引导高阶机种中的HDI板进入平价机种，对HDI板需求将大增，PCB厂商将可受益。近期受惠于山寨手机与NB回补库存效应
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2009年3期
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